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电镀的基本原理
文章出处:http://www.dgyuanbao.com/  网责任编辑:admin 人气:179  发表时间:2014-11-28

       电镀是一种电化学过程,也是一种氧化还原过程.电镀的基本过程是将零件浸在金属盐的溶液中作为阴极,金属板作为阳极,接电镀电源后,在零件上沉积出所需的镀层。

  
  例如:镀镍时,阴极为待镀零件,阳极为纯镍板,在阴阳极分别发生如下反应:

  阴极(镀件):Ni2++2e→Ni (主反应)

  2H++e→H2↑ (副反应)

  阳极(镍板):Ni -2e→Ni2+ (主反应)

  4OH--4e→2H2O+O2+4e (副反应)

  不是所有的金属离子都能从水溶液中沉积出来,如果阴极上氢离子还原为氢的副反应占主要地位,则金属离子难以在阴极上析出.根据实验,金属离子自水溶液中电沉积的可能性,可从元素周期表中得到一定的规律,如表1.1所示。

  阳极分为可溶性阳极和不溶性阳极,大多数阳极为与镀层相对应的可溶性阳极,如:镀锌为锌阳极,镀银为银阳极,镀锡-铅合金使用锡-铅合金阳极.但是少数电镀电源由于阳极溶解困难,使用不溶性阳极,如酸性镀金使用的是多为铂或钛阳极.镀液主盐离子靠添加配制好的标准含金溶液来补充.镀铬阳极使用纯铅,铅-锡合金,铅-锑合金等不溶性阳极。